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Zanussi ZR 304 CTF Bedienungsanleitung Seite 328

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H01J 37/28
FR
E-661741
2577707
(73) Centre National de la Recherche Scientifique, 75016 Paris, 3, rue Michel
Ange (FR)
(73) Université Paris-Sud 11 (Paris XI), 91400 Orsay, 15, rue Georges
Clémenceau (FR)
(54) ANPASSBARES KATHODOLUMINESZENZDETEKTIONSYSTEM UND
MIKROSKOP MIT SOLCH EINEM SYSTEM
(72) KOCIAK, Mathieu, F-91120 Palaiseau, 13 Résidence du Parc d'Ardenay (FR)
(72) ZAGONEL, Luiz Fernando, 13084-791 SAO P Campinas, rua Doutor Tomeu
Tortima 867, Bloco A, Apartamento 11 (BR)
(72) TENCE, Marcel, F-92130 Issy Les Moulineaux, 144 avenue du Général de
Gaulle (FR)
(72) MAZZUCCO, Stefano, Cambridge CB4 1GF, 70 Pepys Court (GB)
2014 04 09
2011 04 29
2011723543
(30) FR 2010 05 27 1054108
(86) FR11050987
H01J 37/32
FR
E-661742
1912247
(73) Sidel Participations, 76930 Octeville Sur Mer, Avenue de la Patrouille de
France (FR)
(54) Anlage zur Abscheidung einer inneren Sperrschicht in thermoplastischen
Behältern mit Hilfe eines Mikrowellenplasmas
(72) Duclos, Yves Alban, c/o Sidel Participations, 76930 Octeville sur Mer, Avenue
de la Patrouille de France (FR)
2014 04 09
2007 10 08
2007118033
(30) FR 2006 10 13 0609020
H01J 37/32
FR
E-661743
1936659
(73) Sidel Participations, 76930 Octeville Sur Mer, Avenue de la Patrouille de
France (FR)
(54) Anlage zur Abscheidung einer inneren Sperrschicht in thermoplastischen
Behältern mit Hilfe eines Mikrowellenplasmas
(72) Duclos, Yves Alban Sidel Participations, 76930, OCTEVILLE-SUR-MER,
Avenue de la Patrouille de France (FR)
2014 04 09
2007 10 08
2008103311
(30) FR 2006 10 13 0609020
H01L 21/033
EN
E-661744
2380189
(73) Sandisk 3d, Llc, Milpitas, CA 95035, 601 McCarthy Blvd. (US)
(54) RESISTMERKMAL UND VERFAHREN ZUR STRUKTURIERUNG MIT
RASTERABSTANDVERDOPPLUNG EINER ENTFERNBAREN
ABSTANDSSCHICHT FÜR SÄULENSTRUKTUREN
(72) CHEN, Yung-Tin, Santa Clara California 95054, 4190 Tobin Circle (US)
(72) RADIGAN, Steven J., Fremont California 95439, 48818 Summit View Terrace
(US)
2014 04 09
2009 12 29
2009799471
(30) US 2008 12 31 318609
(86) US09069711
H01L 21/301
EN
E-661745
2267763
(73) Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu-shi Shizuoka 435-8558, 1126-1
Ichino-cho, (JP)
(54) Verfahren zum Schneiden eines Halbleitersubstrats
(72) Fukuyo, Fumitsgu, Hamamatsu-shi Shizuoka 435-8558, c/o Hamamatsu
Photonics K.K. 1126-1, Ichino-cho Higashi-ku (JP)
(72) Fukumitsu, Kenshi, Hamamatsu-shi Shizuoka 435-8558, c/o Hamamatsu
Photonics K.K. 1126-1, Ichino-cho Higashi-ku (JP)
(72) Uchiyama, Naoki, Hamamatsu-shi Shizuoka 435-8558, c/o Hamamatsu
Photonics K.K. 1126-1, Ichino-cho Higashi-ku (JP)
(72) Sugiura, Ryuji, Hamamatsu-shi Shizuoka 435-8558, c/o Hamamatsu
Photonics K.K. 1126-1, Ichino-cho Higashi-ku (JP)
2014 04 09
2003 09 11
2010012640
(30) JP 2002 12 03 2002351600
H01L 21/301
EN
E-661746
2485251
(73) Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu-shi Shizuoka 435-8558, 1126-1
Ichino-cho, (JP)
(54) Verfahren zum Schneiden eines Halbleitersubstrats
(72) Fumitsugu, Fukuyo, Hamamatsu-shi Shizuoka 435-8558, Hamamatsu
Photonics K. K. 1126-1, Ichino-cho Higashi-ku (JP)
(72) Kenshi, Fukumitsu, Hamamatsu-shi Shizuoka 435-8558, Hamamatsu
Photonics K. K. 1126-1, Ichino-cho Higashi-ku (JP)
(72) Naoki, Uchiyama, Hamamatsu-shi Shizuoka 435-8558, Hamamatsu Photonics
K. K. 1126-1, Ichino-cho Higashi-ku (JP)
(72) Ryuji, Sugiura, Hamamatsu-shi Shizuoka 435-8558, Hamamatsu Photonics K.
K. 1126-1, Ichino-cho Higashi-ku (JP)
2014 04 09
2003 09 11
2012001098
(30) JP 2002 12 03 2002351600
H01L 21/304
EN
E-661747
1789998
(73) Rokko Systems Pte Ltd, Singapore 415978, 18 Kaki Bukit Road 3 02-01
Entrepreneur Business Centre (SG)
(54) ZUFÜHRUNGSMECHANISMUS FÜR DIE EINSPANNVORRICHTUNG
EINER VERTEILUNGSEINRICHTUNG FÜR INTEGRIERTE SCHALTUNGEN
(72) YANG, Hae C., Singapore 415978, 18 Kaki Bukit Rd. 3, 02-01 Entrepreneur
Bus. Cntr. (SG)
2014 04 09
2005 08 23
2005771606
(30) SG 2004 08 23 200405166
(30) SG 2005 03 22 200501802
(30) SG 2005 07 15 200505056
(86) SG05000288
H01L 21/312
DE
E-661748
2399282
(73) Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung Dresden e.V., 01069
Dresden, Helmholtzstrasse 20 (DE)
(54) INTEGRIERTE SCHALTKREISE ENTHALTEND ISOLATIONSMATERIAL
UND DESSEN VERWENDUNG IN INTEGRIERTEN SCHALTKREISEN
(72) SEIFERT, Gotthart, 01326 Dresden, Erster Steinweg 5 (DE)
(72) HERMANN, Helmut, 01217 Dresden, Franz-Bähnsch-Str. 22a (DE)
(72) ZAGORODNIY, Konstyantyn, 01705 Freital, Taubenleite 9 (DE)
(72) ZSCHECH, Ehrenfried, 01468 Moritzburg, Cochemer Weg 20 (DE)
2014 04 09
2010 02 03
2010704527
(30) DE 2009 02 20 102009001044
(86) EP10051297
H01L 21/67
DE
E-661749
2659505
(73) Thallner, Erich, 4782 St. Florian, Bubing 71 (AT)
(54) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BONDEN ZWEIER WAFER
(72) Thallner, Erich, 4782 St. Florian, Bubing 71 (AT)
2014 04 09
2012 03 30
2012714278
(30) AT 2011 05 11 6662011
(86) EP12055840
H01L 21/687
EN
E-661750
2166567
(73) Ulvac, Inc., Chigasaki-shi Kanagawa 253-8543, 2500, Hagisono (JP)
(54) SUBSTRATÜBERTRAGUNGSROBOTER
(72) FUJII, Yoshinori, Susono-shi Shizuoka 410-1231, c/o ULVAC Inc., Fuji
Susono Plant, 1220-14 Suyama, (JP)
(72) MOCHIZUKI, Nobuaki, Susono-shi Shizuoka 410-1231, c/o ULVAC Inc., Fuji
Susono Plant, 1220-14 Suyama, (JP)
2014 04 09
2008 06 30
2008790736
(30) JP 2007 06 29 2007172871
(86) JP08061823
H01L 21/74
FR
E-661751
2577730
(73) Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives, 75015 Paris,
25, rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" (FR)
(54) INTEGRIERTE SCHALTUNG MIT EINEM ÜBERGANGSLOSEN FET MIT
VERARMUNGSSCHICHT
(72) ERNST, Thomas, F-38210 Morette, 642 route Yves FARGE Hameau
CHECHAMAIN (FR)
(72) JAUD, Marie-Anne, FR-38640 CLAIX, 3 allee du Pêle (FR)
(72) BATUDE, Perrine, F-38000 Grenoble, 53 rue Thiers (FR)
2014 04 09
2011 06 06
2011723087
(30) FR 2010 06 07 1054455
(86) EP11059301
H01L 21/768
EN
E-661752
1673801
(73) Brewer Science, Inc., Rolla, MO 65401-0300, 2401 Brewer Drive (US)
(54) ENTWICKLERLÖSLICHE MATERIALIEN UND VERFAHREN ZUR
VERWENDUNG DIESER BEI KONTAKTLOCH-ZUERST-DOPPEL-DAMASCENE-
ANWENDUNGEN
(72) BHAVE, Mandar, Austin, Texas 78727, 12410 Alameda Trace Circle, Apt. no.
2021 (US)
(72) WASHBURN, Carlton, A., Sullivan, Illinois 61951, 416 East Jackson (US)
(72) PULIGADDA, Rama, Rolla, MO 65401, 210, Becca Drive (US)
(72) EDWARDS, Kevin, Rolla, MO 65401, 12498 State Route BB (US)
2014 04 09
2004 10 15
2004795633
(30) US 2003 10 15 511762 P
(30) US 2004 10 15 966909
(86) US04034495
H01L 23/00
DE
E-661753
1840961
(73) SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG, 90431 Nürnberg, Sigmundstrasse
200 (DE)
(54) Leistungshalbleitermodul
(72) Lederer, Marco, 90453 Nürnberg, Kindinger Strasse 23 (DE)
(72) Popp, Rainer, 91580 Petersaurach, Adlerstrasse 16 (DE)
2014 04 09
2007 01 31
2007002024
(30) DE 2006 02 13 102006006421
H01L 23/473
EN
E-661754
2434543
(73) TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA, Toyota-shi, Aichi-ken, 471-8571, 1,
Toyota-cho, (JP)
(54) WÄRMETAUSCHER UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
(72) MORINO Masahiro, Toyota-shi, Aichi-ken 471-8571, c/o TOYOTA JIDOSHA
KABUSHIKI KAISHA 1 Toyota-cho, (JP)
(72) TAKETSUNA Yasuji, Toyota-shi, Aichi-ken 471-8571, c/o TOYOTA JIDOSHA
KABUSHIKI KAISHA 1 Toyota-cho, (JP)
(72) KAKIUCHI Eisaku, Toyota-shi, Aichi-ken 471-8571, c/o TOYOTA JIDOSHA
KABUSHIKI KAISHA 1 Toyota-cho, (JP)
(72) TAKANO Yuya, Toyota-shi, Aichi-ken 471-8571, c/o TOYOTA JIDOSHA
KABUSHIKI KAISHA 1 Toyota-cho, (JP)
(72) SHIBATA Yoshinori, Toyota-shi, Aichi-ken 471-8571, c/o TOYOTA JIDOSHA
KABUSHIKI KAISHA 1 Toyota-cho, (JP)
2014 04 09
2009 05 19
2009844894
(86) JP09059180
H01L 27/06
EN
E-661755
2317554
(73) IMEC, 3001 Leuven, Kapeldreef 75 (BE)
(54) Integrierte Halbleitersubstratstruktur und Herstellungsverfahren für eine
integrierte Halbleitersubstratstruktur
(72) Degroote, Stefan, 3271, Scherpenheuvel-Zichem, IMEC Lobbensestraat 185
(BE)
(72) Cheng, Kai, 3001, Leuven, IMEC Leeuwerikenstraat 49/701 (BE)
2014 04 09
2009 10 30
2009174721
Österreichisches Patentblatt 111. Jahrgang Nummer 4, Seite 1288
Seitenansicht 327
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